Teknologi Surface-Mount (SMT) - Metode untuk memunitsi Sirkuit Elektronik dimana komponen dipasang langsung ke permukaan Papan Sirkuit Cetak (PCB). Perangkat elektronik itu disebut Perangkat Surface-Mount (SMD). Sebagian besar menggantikan Through-Hole Technology (THT) terutama di perangkat yg kecil atau datar.
Menggunakan SMT, proses unitsi semakin cepat, tetapi risiko cacat pun meningkat alasannya yakni miniaturisasi komponen serta pengemasan papan yg lebih padat. Deteksi kegagalan menso penting untuk setiap proses manufaktur. Istilah berbeda menggambarkan komponen, teknik, serta mesin yg dipakai dalam manufaktur.
Jenis Surface Mounting
Komponen Surface-Mount, Aktif serta Pasif, saat dilekatkan pada substrat, membentuk tiga tipe perakitan disebut sebagai Tipe I, Tipe II serta Tipe III. Urutan proses berbeda dalam setiap jenis, serta ketiga jenis itu membutuh kan peralatan yg berbeda.
➽ Rakitan SMT Type III
Hanya berisi komponen mount permukaan diskrit
(resistor, kapasitor, serta transistor) yg direkatkan ke sisi bawah.
➽ Perakitan Tipe I
Hanya berisi komponen pemasangan permukaan.
Perakitan sanggup berupa satu sisi atau dua sisi.
➽ Perakitan Tipe II
Kombinasi Tipe III serta Tipe I. Tidak berisi perangkat aktif di sisi bawah
tetapi berisi perangkat permukaan diskrit di sisi bawah.
➤ SMD High Power Resistors
➤ SMD Power Inductors
➤ Chip Beads & EMI filters
➤ SMD Fuses & ProdusenC Devices
➤ SMD Trimmers/ Presets
➤ SMD Trimmer Capacitors
➤ SMD LEDs
➤ SMD MOSFETs
➤ SMD Regulator Diodes
➤ SMD Crystals & Oscillators
➤ SMD Buzzers
Komponen SMT
Standar Paket Pemasangan Permukaan
Memberikan beberapa tingkat keseragaman, ukuran sebagian besar komponen SMT sesuai dengan Standar Industri, IPC JEDEC J-STD-020C
Komponen SMT ini terutama Resistor serta Kapasitor merupakan bab terbesar dari jumlah komponen yg digunakan.
Ukuran yg berbeda yg telah dikurangi alasannya yakni teknologi memungkinkan komponen lebih kecil untuk diunitsi serta digunakan
| SMD PACKAGE TYPE | DIMENSIONS MM | DIMENSIONS INCHES |
|---|---|---|
| 1812 | 4.6 x 3.0 | 0.18 x 0.12 |
| 1206 | 3.0 x 1.5 | 0.12 x 0.06 |
| 0805 | 2.0 x 1.3 | 0.08 x 0.05 |
| 0603 | 1.5 x 0.8 | 0.06 x 0.03 |
| 0402 | 1.0 x 0.5 | 0.04 x 0.02 |
| 0201 | 0.6 x 0.3 | 0.02 x 0.01 |
➤ Capacitors SMD Packages
Produsen komponen telah berbagi beberapa permukaan mount khusus versi komponen yg memungkinkan hampir lengkap perakitan otomatis. Hasil dari konstruksi yg berbeda serta persyaratan untuk Kapasitor Tantalum SMT, Beberapa paket berbeda yg dipakai sesuai dengan spesifikasi AMDAL.
| SMD PACKAGE TYPE | DIMENSIONS MM | EIA STANDARD |
|---|---|---|
| Size A | 3.2 x 1.6 x 1.6 | EIA 3216-18 |
| Size B | 3.5 x 2.8 x 1.9 | EIA 3528-21 |
| Size C | 6.0 x 3.2 x 2.2 | EIA 6032-28 |
| Size D | 7.3 x 4.3 x 2.4 | EIA 7343-31 |
| Size E | 7.3 x 4.3 x 4.1 | EIA 7343-43 |
Paket SMT yg dipakai untuk Semikonduktor termasuk Dioda, Transistor serta Sirkuit Terpadu. Paket SMT untuk sirkuit terpadu hasil dari variasi besar dalam tingkat interkonektivitas yg diperlukan.
Komponen sering terkandung dalam paket plastik kecil. Koneksi dibentuk melalui Lead dari paket serta dibengkokkan sehingga mereka menyentuh papan.
Tiga lead selalu dipakai untuk paket-paket ini. Dengan cara ini, gampang untuk mengidentifikasi jalan mana yg harus dilewati perangkat.
➥ SOT-23 - Small Outline TransistorPaket SMT mempunyai tiga terminal untuk dioda transistor, tetapi sanggup mempunyai lebih banyak pin saat sanggup dipakai untuk sirkuit terpadu kecil ibarat Penguat Operasional, dll. Ukurannya 3 mm x 1,75 mm x 1,3 mm.
➥ SOT-223 - Small Outline Transistor
Paket ini dipakai untuk perangkat daya yg lebih tinggi. Ukurannya 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm. Biasanya ada empat terminal, salah satunya yakni pad panas transfer besar.
➤ Integrated Circuit SMD Packages
Berbagai paket untuk Sirkuit Terpadu. Paket yg dipakai tergantung pada tingkat Interkoneksi yg diperlukan.
Banyak chip ibarat chip logika sederhana mungkin hanya membutuhkan 14 atau 16 pin, yg lain ibarat Prosesor VLSI serta chip yg terkait sanggup memerlukan sampai 200 atau lebih.
➥ SOIC - Small Outline Integrated Circuit➥ SOP - Small Outline Package
➥ TSOP - Thin Small Outline Package, Pin spacing of 0.5 mm
➥ SSOP - Shrink Small Outline Package, Pin spacing of 0.635 mm
➥ TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package
➥ QSOP - Quarter-size Small Outline Package, Pin spacing of 0.635 mm
➥ VSOP - Very Small Outline Package, Pin spacing of 0.4, 0.5 mm
➥ QFP- Quad Flat Pack
➥ LQFP - Low Profile Quad Flat Pack➥ PQFP - Plastic Quad Flat Pack
➥ CQFP - Ceramic Quad Flat Pack, Versi Keramik PQFP.
➥ TQFP - Thin Quad Flat Pack, Versi Tipis PQFP.
➥ BGA - Ball Grid Array
untuk menciptakan kontak dengan papan sirkuit cetak.
Sebelum menyolder alas muncul
sebagai bola solder.
➥ PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier
Paket jenis persegi serta memakai pin J-lead
dengan jarak 1,27 mm.
Aplikasi Paket SMD
Digunakan sebagian besar desain sirkuit cetak yg akan diunitsi dalam jumlah berapapun. Tampak jumlah paket yg relatif lebar, tingkat standarisasi masih cukup baik. Hal muncul terutama dari banyaknya variasi dalam fungsi komponen.
SMT dipakai secara langsung untuk pembuatan papan sirkuit elektronik
➥ Dimensi Lebih kecil
➥ Tingkat Kinerja makin bagus
➥ Pemasangan Mudah
Dengan "Automated Pick and Place Machine", menghilangkan intervensi manual dalam proses perakitan.
➥ Tingkat Kinerja makin bagus
➥ Pemasangan Mudah
Dengan "Automated Pick and Place Machine", menghilangkan intervensi manual dalam proses perakitan.
Keuntungan
➤ Komponen yg lebih kecil. Metrik 0201 berukuran 0,25 mm x 0,125 mm
➤ Kerapatan komponen yg jauh lebih tinggi (komponen per satuan luas)
serta lebih banyak koneksi per komponen.
➤ Komponen sanggup ditempatkan di kedua sisi papan sirkuit.
➤ Kepadatan koneksi yg lebih tinggi alasannya yakni lubang tidak memblokir ruang
routing pada lapisan dalam, atau pada lapisan sisi belakang
jika komponen dipasang hanya pada satu sisi PCB.
➤ Kesalahan kecil dalam penempatan komponen dikoreksi secara otomatis
karena tegangan permukaan solder cair menarik komponen ke penyelarasan
dengan alas solder.
➤ Resistansi rendah serta induktansi pada koneksi
akibatnya, lebih sedikit efek sinyal RF yg tidak diinginkan serta performa
frekuensi tinggi yg makin manis serta lebih sanggup diprediksi.
➤ Kinerja EMC yg makin manis (emisi radiasi rendah)
karena area bundar radiasi yg lebih kecil (karena paket yg lebih kecil)
serta induktor timah yg lebih rendah.
➤ Lubang yg lebih sedikit perlu dibor.
(Pengeboran PCB memakan waktu serta mahal.)
➤ Turunkan biaya awal serta waktu penyiapan untuk unitsi massal,
menggunakan peralatan otomatis.
➤ Rakitan otomatis yg lebih sederhana serta lebih cepat.
Beberapa mesin penempatan bisa menempatkan lebih dari 136.000
komponen per jam.
➤ Banyak suku casertag SMT
yg banderolnya kurang dari bab yg setara melalui lubang.
[ Avionics Knowledge ] - [ The Computer Networking ]
