Integrated Circuit Memiliki perangkat tersimpan yg terhubung di dalam chip serta terminal penghubung eksternal yg sesuai di luar. Setiap pin mempunyai fungsi serta bervariasi sesuai dengan desain pabrikan.
Integrated Circuit sangat kecil sehingga tidak sanggup melihat koneksi di antara mereka (Kecuali dengan mikroskop. Secara ekstensif dipakai dalam perangkat elektronik serta hampir semua perangkat kontrol.
Integrated Circuit telah mengubah dunia elektronik. Memotong harga elektronik, Mengubah desain elektronik dari penggunaan komponen elektronik diskrit (terpisah), Untuk perangkat Solid-State Hibrida yg menggabungkan komponen diskrit dengan IC.
Tergantung Utilitas Fungsional, Sirkuit Terpadu diklasifikasikan sebagai IC Linear serta IC Digital. Dari pertimbangan struktural, IC sebagai IC Monolitik, IC Film Tebal-Film Tipis serta IC Hibrida.
Interated Circuit MONOLITIC
Komponen Aktif serta Pasif Interkoneksi, diunitsi pada Chip Silikon Tunggal. Keterbatasan daya, lebih disukai diaplikasi daya rendah. Untuk Aplikasi DAYA yg lebih tinggi, IC Film Tebal-Film Tipis digunakan. Lebih besar ukuran dari IC Monolitik; tetapi lebih kecil ukuran dari Sirkuit Diskrit.
Interated Circuit MONOLITIC
Komponen Aktif serta Pasif Interkoneksi, diunitsi pada Chip Silikon Tunggal. Keterbatasan daya, lebih disukai diaplikasi daya rendah. Untuk Aplikasi DAYA yg lebih tinggi, IC Film Tebal-Film Tipis digunakan. Lebih besar ukuran dari IC Monolitik; tetapi lebih kecil ukuran dari Sirkuit Diskrit.
Interated Circuit TICK-THIN FILM
Komponen Pasif (Resistor, Kapasitor) terintegrasi, tetapi komponen (BJT, Dioda) terhubung sebagai komponen diskrit untuk melengkapi sirkuit. Adalah kombinasi komponen Terintegrasi serta Diskrit.
Interated Circuit HYBRID
Digunakan untuk Daya tinggi. Menggabungkan dua atau lebih IC Monolitik dalam satu paket. Menggabungkan IC Monolitik dengan sirkuit Film Tebal-Tipis.
Interated Circuit HYBRID
Digunakan untuk Daya tinggi. Menggabungkan dua atau lebih IC Monolitik dalam satu paket. Menggabungkan IC Monolitik dengan sirkuit Film Tebal-Tipis.
Perangkat Aktif yg digunakan, Diklasifikasikan sebagai
➤ IC Bipolar memakai Transistor Bipolar Junction (BJT)
Tergantung pada teknik isolasi yg digunakan, IC Bipolar diklasifikasikan sebagai IC PN-Junction Isolation serta IC Isolasi Dielektrik.
➤ IC Unipolar memakai Transistor Efek Meserta (FET)
Tergantung pada jenis FET yg digunakan, IC Unipolar diklasifikasikan sebagai MOSFET Unipolar IC serta JFET Unipolar IC.
Klasifikasi menurut Aplikasi
Bekerja dengan memproses sinyal kontinyu yaitu Sinyal ANALoG. OP-AMP (Operational Amplifier), NE 555 Timer serta Sensor ialah referensi dari IC Analog. Jenis dipakai untuk Amplifikasi, Penyaringan, Modulasi, Demodulas.
01. Operational Amplifier
02. Inverting Operational Amplifier
03. Non-inverting Operational Amplifier
04. Summing Amplifier
05. Differential Amplifier
06. Integrator Amplifier
07. Op-Amp Multivibrator
08. Op-Amp Comparator
09. Op-Amp Monostable
10. Timer
Jenis IC bekerja pada sistem digital dasar yaitu dua level yg didefinisikan yaitu 0 serta 1 (Rendah serta Tinggi atau ON serta OFF). Mikroprosesor serta pengontrol Mikro referensi IC Digital berisi jutaan flip flop serta gerbang logika.
01. Logic Gate
02. Flip-Flop
03. Counter
04. Decoder
05. Encoder
06. Modulator
07. Demodulator
08. Calculator
09. Memory
10. Programable Logic Device
11. Microprocessor
Keuntungan Sirkuit Terpadu
Memiliki kelebihan ketimbang komponen terpisah yg saling terhubung yg beberapa berukuran kecil. Seribu kali lebih kecil dari sirkuit diskrit. Dalam satu sirkuit (Komponen serta Interkoneksi pada chip silikon tunggal).
01. Ukuran Miniatur
Sebagai proses fabrikasi dipakai untuk integrasi komponen aktif serta pasif ke chip silikon, IC menso jauh lebih kecil. Jika ketimbang dengan sirkuit diskrit, mungkin setidaknya seribu kali lebih kecil.02. Karena ukurannya yg kecil,
Bobot IC pun berkurang, jikalau ketimbang dengan rangkaian diskrit.
03. Menghasilkan ratusan rangkaian diskrit
Pada PCB untuk logika yg sama membutuhkan lebih banyak waktu serta meningkatkan faktor biaya. Tetapi untuk unitsi ratusan IC, biaya unitsi akan sangat rendah serta memakan waktu lebih sedikit.
04. PCB terdiri dari sambungan solder
Akan kurang sanggup diandalkan. Dihilangkan dalam IC alasannya tidak ada sambungan bersambungan, dengan interkoneksi yg lebih sedikit, serta dengan demikian sangat sanggup diandalkan.
05. Ukuran kecil IC
Menyebabkan Konsumsi Daya serta Kehilangan Daya yg lebih rendah.
06. Sirkuit Diskrit
Jika satu transistor rusak, rangkaian gagal berfungsi. Transistor harus dilepas serta diganti. Sulit mengetahui komponen mana yg rusak. Dihilangkan dalam IC dengan mengganti seluruh IC alasannya biaya rendah.
07. Peningkatan berkecepatan operasi
Karena tidak asertaya Efek Kapasitansi Parasit.
08. IC diunitsi dalam jumlah besar
Koefisien suhu serta parameter lainnya akan sangat cocok.
09. Peningkatan Kinerja Fungsional
Karena sirkuit yg lebih kompleks sanggup dibentuk untuk mencapai karakteristik yg makin bagus.
10. Semua IC diuji
Untuk rentang operasi dalam suhu yg sangat rendah serta sangat tinggi.
11. Komponen dibentuk sangat akrab satu sama lain.
Cocok untuk operai sinyal kecil, alasannya tidak ada sembarang perilaku listrik.
12. Karena semua komponen dibentuk di dalam chipTidak akan ada proyeksi eksternal.
Kekurangan Sirkuit Terpadu
01. IC Kompleks mahal.
Jika sirkuit terpadu tersebut dipakai secara bergairah serta menso rusak, mereka harus diganti dengan yg baru. Mereka tidak sanggup diperbaiki alasannya komponen individu di dalam IC terlalu kecil.
02. Peringkat Daya
Sebagian besar IC tidak melebihi lebih dari 10 watt. Dengan demikian mustahil untuk memunitsi IC daya tinggi.
03. Komponen Transformer serta Induktor
Tidak sanggup diintegrasikan ke dalam IC. Harus terhubung secara eksternal ke pin semikonduktor.
04. Perakitan P-N-P kelas tinggi tidak mungkin.
05. IC tidak akan berfungsi dengan baik
Jika salah ditangani atau terkena panas berlebihan.
06. Sulit untuk mencapai koefisien temperatur rendah.
07. Sulit untuk menciptakan IC dengan noise rendah.
08. Tidak mungkin
Untuk menciptakan kapasitor yg melebihi nilai 30pF.
Jadi, kapasitor bernilai tinggi harus dihubungkan secara eksternal ke IC.
09. Ada nilai besar ketahanan kejenuhan dari transistor.
SISTEM DESIGN
[ Avionics Knowledge ] - [ The Computer Networking ]
