Panduan Solder Yang Baik

Besi-Solder adalah alat tangan yg digunakan untuk menyolder. Banyak Besi-Solder yg tersedia di pasaran, banyak sekali ukuran serta bentuk. Besi-Solder mana yg dipilih, tergantung pada proyek penyolderan yg direncanakan.

Panduan akan meliputi pemilihan Besi-Solder yg akan digunakan untuk proyek elektronik ketika pekerjaan menyolder serta de-solder di papan sirkuit serta alat-alat pendukung di Meja Kerja.

Faktor Pemilihan Besi-Solder

Waktu pemanasan yg usang akan memperlihatkan waktu terbentuknya oksida pada permukaan yg disolder. Menghasilkan sambungan yg buruk. Waktu pemulihan yg lebih usang menghasilkan 'Sambungan Dingin'.

Untuk mendapatkan ujung Besi-Solder yg bagus. 
Fitur seperti 
  ➤  Dapat dipertukarkan ujung Besi-Solder.
  ➤  Pengontrol Suhu
Bagus untuk dimiliki walau tidak penting untuk pekerjaan tingkat Hobi.

Faktor pertimbangan ketika menentukan Besi-Solder.
  1)  Daya (Watt)
  2)  Jenis Besi-Solder
  3)  Pengontrol Suhu
  4)  Ukuran serta Bentuk Ujung

  1)  Daya (Watt)
Daya Besi-Solder yg digunakan dalam proyek elektronik dalam kisaran 20 - 60 Watt. Besi-Solder 50W umum digunakan ketika ini serta akan memperlihatkan panas yg cukup sebagian besar proyek penyolderan di papan sirkuit. Dengan watt yg lebih tinggi (40W -60W) makin bagus.

  2)  Jenis Besi-Solder

Sebagian besar kit serta proyek, menginginkan penyolderan gaya pensil dengan daya 25 watt atau lebih. 

Soldering Pencil

Cordless Iron

Soldering Gun

Hot Knife

Soldering Tweezer

Soldering Station

Soldering Systems 
(Rework /Repair Stations)

  3)  Pengontrol Suhu

Ketika menyolder, dibutuhkan pengontrol suhu Besi-Solder. Tidak mungkin mengganti Besi-Solder setiap waktu. Saat menyolder Resistor serta IC kecil, 15 Watt mungkin sudah cukup, mungkin harus menunggu sedikit usang di antara sendi supaya ujungnya pulih.

Jika menyolder komponen yg lebih besar, terutama dengan Heat Sink (seperti pengatur voltase), atau melaksanakan banyak penyolderan, menginginkan Besi-Solder antara 25 atau 30 Watt.

Besi-Solder dengan Watt berbeda pada listrik 230V AC, tidak mempunyai kontrol suhu. Besi-Solder Tegangan rendah (12V) merupakan bab dari stasiun solder, didesain dengan pengontrol suhu. 

Sirkuit pengontrol suhu terdiri Saklar daya S1, TRIAC1, DIAC1, Potensiometer VR1, Resistor R1 ke R3, Kapasitor C1 serta C2, serta Trafo turun tegangan X1. Penyesuaikan ketahanan VR1 mengubah laju pengisian C1 meyesuaikan sudut konduksi TRIAC1, serta akhirnya daya output (panas) dari Besi-Solder tegangan rendah terhubung ke X1. LED1 merah memperlihatkan status daya.

  4)  Ukuran serta Bentuk Ujung

Keserbagunaan Besi-Solder dengan ujung yg sanggup tukar, tersedia banyak sekali ukuran serta bentuk menyerupai Pahat, Kerucut, Pensil, Bulat, Wedge. Mepermudah saat menyolder perangkat Permukaan-Mount lebih cepat serta mudah.

XX--  --XX

Setelah mengetahui seluk-beluk Besi-Solder, saatnya mendiskusikan alat-alat lain yg akan membantu dalam pekerjaan menyolder.

 ➽ Soldering Stand

Berdiri faktual dengan spons serta pegas ganda mencegah Besi-Solder dari 'Bergulir' atau aben lubang di meja. 

Jika memulai serta mempunyai besi solder 'Pen Type', ini penting untuk keselamatan. Juga disokong dengan spons!


 ➽ Panavise Jr

Mini-Vise baik untuk mengerjakan PCB yg lebih kecil (2,875 " atau kurang dalam satu dimensi).

Rahang dari plastik yg besar lengan berkuasa yg tidak merusak PCB serta tidak merusakan kalau terpukul dengan Besi-Solder secara tidak sengaja.



 ➽ Brass Sponge

Besi-Solder, Ujung nya cenderung oksidasi, berarti akan berubah menso hitam serta tidak mau mendapatkan solder. Terutama Besi-Solder bebas timah, kotoran cenderung menumpuk di ujung nya, yg menjadikan oksidasi.

Spons. Sering kali harus membersihkan ujung Besi-Solder. Pembersihan yg baik dengan menghapus tumpukan ini. Secara tradisional, spons berair yg sesungguhnya digunakan untuk mencapai ini.

 ➽ Solder Sucker

Alat vakum pematrian. Berguna dalam membersihkan kesalahan atau ketika mengganti komponen.

Untuk menggunakan, tekan ujungnya untuk melibatkan ruang hampa. Kemudian memanaskan sendi yg harus dimurnikan sampai cair. 

Dengan tangan yg lain pegang ujung plastik sedekat mungkin dengan sendi serta tekan tombol untuk menyedot semua solder cair. Membersihkan sisa solder di sumbu.

  ➽  Solder Aid Kit

Terdiri dari :
  ➧  Sikat untuk membersihkan koneksi 
      sebelum menyolder,
  ➧  Scraper untuk membuang residu fluks 
      serta patri surplus,
  ➧  Pisau untuk memotong track PCB,
  ➧  Hook untuk komponen Ekstraksi timbal
  ➧  Garpu yg pas dengan kawat sampai 22AWG untuk pembungkus
      serta membuka bungkus dll
  ➧  Lonjakan untuk membersihkan lubang serta menandai.

 ➽ Solder Rosin-Core

Jika ingin membuat kit, membutuhkan solder. Gulungan 100g (sekitar 1/4 lb) ini jumlah yg tepat, tidak terlalu banyak (1 lb spools) serta tidak terlalu sedikit (botol kecil 'penjepit saku'). 

0,031" diameter, 60/40 Rosin Core. Baik untuk solder melalui lubang serta solder SMT yg lebih besar (terutama bila digunakan dengan sumbu).

 ➽ Tip Tinner

Pasta kimia yg digunakan untuk membersihkan ujung besi solder. 

Terdiri dari asam ringan yg membantu menghilangkan Residu (saat tidak sengaja melelehkan solder diujung komponen) serta mencegah oksidasi (Gumpalan hitam) yg terakumulasi diujung solder ketika tidak digunakan.


 ➽ Solder Wick

Digunakan bersama dengan solder sucker untuk membersihkan "Soldering Messes". 

Sumbu mempunyai kegunaan ketika menyolder atau memantulkan bab permukaan-mount. Bahkan kalau tidak mempunyai zat besi terbaik untuk pekerjaan TPS, sedikit sumbu akan memperbaikinya.

 ➽ Flux Pen

Zat kimia yg membantu mengalirnya solder bebas timbal. Pena fluks memungkinkan untuk menyeka komponen keras. 

Dengan fluks cair membuat sambungan solder yg makin bagus.

 ➽ Digital Multimeter

Multimeter mempunyai segalanya. Merupakan perhiasan yg baik untuk setiap kursi kerja atau kotak alat. 

Biaya rendah, gampang digunakan, serta mempunyai tampilan yg terang dengan semua pengukuran yg dibutuhkan serta banyak lagi!.


 ➽ Flush Diagonal Cutters

Alat pemotong diagonal terbaik, pegangan super nyaman yg besar untuk digunakan.

Memiliki nippers yg besar lengan berkuasa untuk pemangkasan kabel serta lead yg sempurna.




  ➽ Multi-Size Wire Stripper & Cutter

Meningkatkan "Penarik kawat terbuka" yg dapat  diubahsuaikan ke penarik kawat multi-ukuran. 

Termasuk: 
  ➥  AWG 20-30 penariK kawat telrbuka
  ➥  Pemotong kawat
  ➥  "Plier Tip" / Ujung Tang
  ➥  Loop kawat
  ➥  Ground blades untuk pemotongan presisi.
  ➥  Kembalinya pegas
  ➥  Pegangan yg gampang dibentuk
  ➥  Kunci Penutup.

Menggunakannya untuk kawat BreadBoarding Solid-Core Standar 22 AWG serta 26 kabel AWG, terkasertag untuk kabel tipis lainnya menyerupai pembungkus kawat tebal. Terkasertag tidak bekerja dengan baik untuk 30 AWG

 ➽ Micro Needle-Nose Pliers

Tang Needle Nose sederhana untuk 
  ➧  Memutar
  ➧  Menarik
  ➧  Menjepit
Proyek Pekerjaan.




 ➽ Solid-Core Wire

Kotak berisi 6 gulungan kawat Inti-Padat. Kawat gampang disolder serta ketika ditekuk, bentuknya tetap bagus. Memiliki beberapa gulungan di sekitar proyek yg cukup baik.

Dengan "Penarik kawat terbuka" untuk dicocok kan.  Ukuran kawat 22 AWG ialah pengukur All-Around terbaik, sesuai dengan BreadBoard serta cocok di blok terminal.


 ➽ Half Size Solderless Breadboard

Untuk proyek kecil. 2,2 "x 3.4" (5.5 cm x 8.5 cm) dengan strip ganda standar di tengah serta dua rel listrik di kedua sisi. 

Dapat menarik rel power off dengan gampang untuk membuat breadboard setipis 1,4 "(3,5cm) serta menempelkannya ke Protoshield Arduino.

Dapat dipotong ini menso dua untuk membuat 2 breadboards kecil, atau "Snap" BreadBoard bahu-membahu baik cara untuk membuat BreadBoards lebih panjang serta / atau lebih luas.

 ➽ Power Supply Unit (PSU)

0-30V 0-3A Variable Benchshop Power Supply

Pengubah listrik AC menso daya DC pada tegangan rendah yg diatur untuk komponen diRangkaian.

Pasokan daya DC Linier Multi-Output yg sanggup diprogram. Daya DC Linier variabel sesuai dengan aplikasi pengujian unik. Variabel AutoTransformer, atau variac.

Surface Mount Device (Smd)

Teknologi Surface-Mount (SMT) - Metode untuk memunitsi Sirkuit Elektronik dimana komponen dipasang langsung ke permukaan Papan Sirkuit Cetak (PCB). Perangkat elektronik itu disebut Perangkat Surface-Mount (SMD). Sebagian besar menggantikan Through-Hole Technology (THT) terutama di perangkat yg kecil atau datar.

Menggunakan SMT, proses unitsi semakin cepat, tetapi risiko cacat pun meningkat alasannya yakni miniaturisasi komponen serta pengemasan papan yg lebih padat. Deteksi kegagalan menso penting untuk setiap proses manufaktur.  Istilah berbeda menggambarkan komponen, teknik, serta mesin yg dipakai dalam manufaktur.

Jenis Surface Mounting

Komponen Surface-Mount, Aktif serta Pasif, saat dilekatkan pada substrat, membentuk tiga tipe perakitan disebut sebagai  Tipe I, Tipe II serta Tipe III. Urutan proses berbeda dalam setiap jenis, serta ketiga jenis itu membutuh kan peralatan yg berbeda.

  ➽  Rakitan SMT Type III 

       Hanya berisi komponen mount permukaan diskrit 

       (resistor, kapasitor, serta transistor) yg direkatkan ke sisi bawah.

  ➽  Perakitan Tipe I 

       Hanya berisi komponen pemasangan permukaan. 

       Perakitan sanggup berupa satu sisi atau dua sisi.

  ➽  Perakitan Tipe II 

       Kombinasi Tipe III serta Tipe I. Tidak berisi perangkat aktif di sisi bawah 

       tetapi berisi perangkat permukaan diskrit di sisi bawah.

  ➤  SMD Resistor

  ➤  SMD Capacitors

  ➤  SMD Inductors

  ➤  SMD Diodes

  ➤  SMD Transistors

  ➤  SMD Integrated Circuits

  ➤  SMD High Power Resistors

  ➤  SMD Power Inductors

  ➤  Chip Beads & EMI filters

  ➤  SMD Fuses & ProdusenC Devices

  ➤  SMD Trimmers/ Presets

  ➤  SMD Trimmer Capacitors

  ➤  SMD LEDs

  ➤  SMD MOSFETs

  ➤  SMD Regulator Diodes

  ➤  SMD Crystals & Oscillators

  ➤  SMD Buzzers

Komponen SMT

Standar Paket Pemasangan Permukaan

Memberikan beberapa tingkat keseragaman, ukuran sebagian besar komponen SMT sesuai dengan Standar Industri, IPC JEDEC J-STD-020C 

➤Passive Rectangular Components

Komponen SMT ini terutama Resistor serta Kapasitor merupakan bab terbesar dari jumlah komponen yg digunakan. 

Ukuran yg berbeda yg telah dikurangi alasannya yakni teknologi memungkinkan komponen lebih kecil untuk diunitsi serta digunakan

SMD PACKAGE TYPE	DIMENSIONS MM	DIMENSIONS INCHES
1812	4.6 x 3.0	0.18 x 0.12
1206	3.0 x 1.5	0.12 x 0.06
0805	2.0 x 1.3	0.08 x 0.05
0603	1.5 x 0.8	0.06 x 0.03
0402	1.0 x 0.5	0.04 x 0.02
0201	0.6 x 0.3	0.02 x 0.01

➤ Capacitors SMD Packages

Produsen komponen telah berbagi beberapa permukaan mount khusus versi komponen yg memungkinkan hampir lengkap perakitan otomatis. Hasil dari konstruksi yg berbeda serta persyaratan untuk Kapasitor Tantalum SMT, Beberapa paket berbeda yg dipakai sesuai dengan spesifikasi AMDAL.

SMD PACKAGE TYPE	DIMENSIONS MM	EIA STANDARD
Size A	3.2 x 1.6 x 1.6	EIA 3216-18
Size B	3.5 x 2.8 x 1.9	EIA 3528-21
Size C	6.0 x 3.2 x 2.2	EIA 6032-28
Size D	7.3 x 4.3 x 2.4	EIA 7343-31
Size E	7.3 x 4.3 x 4.1	EIA 7343-43

➤ SemiConductor SMD Packages

Paket SMT yg dipakai untuk Semikonduktor termasuk Dioda, Transistor serta Sirkuit Terpadu. Paket SMT untuk sirkuit terpadu hasil dari variasi besar dalam tingkat interkonektivitas yg diperlukan. 

➤ Transistors and Diodes Packages
Komponen sering terkandung dalam paket plastik kecil. Koneksi dibentuk melalui Lead dari paket serta dibengkokkan sehingga mereka menyentuh papan. 

Tiga lead selalu dipakai untuk paket-paket ini. Dengan cara ini, gampang untuk mengidentifikasi jalan mana yg harus dilewati perangkat.

     ➥  SOT-23 - Small Outline Transistor
Paket SMT mempunyai tiga terminal untuk dioda transistor, tetapi sanggup mempunyai lebih banyak pin saat sanggup dipakai untuk sirkuit terpadu kecil ibarat Penguat Operasional, dll. Ukurannya 3 mm x 1,75 mm x 1,3 mm.
     ➥  SOT-223 - Small Outline Transistor
Paket ini dipakai untuk perangkat daya yg lebih tinggi. Ukurannya 6,7 mm x 3,7 mm x 1,8 mm. Biasanya ada empat terminal, salah satunya yakni pad panas transfer besar.

➤ Integrated Circuit SMD Packages

Berbagai paket untuk Sirkuit Terpadu. Paket yg dipakai tergantung pada tingkat Interkoneksi yg diperlukan. 

Banyak chip ibarat chip logika sederhana mungkin hanya membutuhkan 14 atau 16 pin, yg lain ibarat Prosesor VLSI serta chip yg terkait sanggup memerlukan sampai 200 atau lebih. 

➥  SOIC - Small Outline Integrated Circuit
➥  SOP - Small Outline Package
      ➥  TSOP - Thin Small Outline Package, Pin spacing of 0.5 mm
      ➥  SSOP - Shrink Small Outline Package, Pin spacing of 0.635 mm
      ➥  TSSOP - Thin Shrink Small Outline Package
      ➥  QSOP - Quarter-size Small Outline Package, Pin spacing of 0.635 mm
      ➥  VSOP - Very Small Outline Package, Pin spacing of 0.4, 0.5 mm

➥  QFP- Quad Flat Pack

      ➥  LQFP - Low Profile Quad Flat Pack
      ➥  PQFP - Plastic Quad Flat Pack
      ➥  CQFP - Ceramic Quad Flat Pack, Versi Keramik PQFP.
      ➥  TQFP - Thin Quad Flat Pack, Versi Tipis PQFP.

➥  BGA - Ball Grid Array

    Paket yg memakai alas di bawah 
    untuk menciptakan kontak dengan papan sirkuit cetak. 
    Sebelum menyolder alas muncul 
    sebagai bola solder.

➥  PLCC - Plastic Leaded Chip Carrier
    Paket jenis persegi serta memakai pin J-lead 
    dengan jarak 1,27 mm.

Aplikasi Paket SMD

Digunakan sebagian besar desain sirkuit cetak yg akan diunitsi dalam jumlah berapapun. Tampak jumlah paket yg relatif lebar, tingkat standarisasi masih cukup baik. Hal muncul terutama dari banyaknya variasi dalam fungsi komponen.

SMT dipakai secara langsung untuk pembuatan papan sirkuit elektronik

➥  Dimensi Lebih kecil
➥  Tingkat Kinerja makin bagus
➥  Pemasangan Mudah

Dengan "Automated Pick and Place Machine", menghilangkan intervensi manual dalam proses perakitan.

Keuntungan

➤  Komponen yg lebih kecil. Metrik 0201 berukuran 0,25 mm x 0,125 mm
➤  Kerapatan komponen yg jauh lebih tinggi (komponen per satuan luas) 
     serta lebih banyak koneksi per komponen.
➤  Komponen sanggup ditempatkan di kedua sisi papan sirkuit.
➤  Kepadatan koneksi yg lebih tinggi alasannya yakni lubang tidak memblokir ruang
     routing pada lapisan dalam, atau pada lapisan sisi belakang 
     jika komponen dipasang hanya pada satu sisi PCB.
➤  Kesalahan kecil dalam penempatan komponen dikoreksi secara otomatis
     karena tegangan permukaan solder cair menarik komponen ke penyelarasan
     dengan alas solder. 
➤  Resistansi rendah serta induktansi pada koneksi
     akibatnya, lebih sedikit efek sinyal RF yg tidak diinginkan serta performa
     frekuensi tinggi yg makin manis serta lebih sanggup diprediksi.
➤  Kinerja EMC yg makin manis (emisi radiasi rendah) 
     karena area bundar radiasi yg lebih kecil (karena paket yg lebih kecil)
     serta induktor timah yg lebih rendah.
➤  Lubang yg lebih sedikit perlu dibor. 
     (Pengeboran PCB memakan waktu serta mahal.)
➤  Turunkan biaya awal serta waktu penyiapan untuk unitsi massal, 
     menggunakan peralatan otomatis.
➤  Rakitan otomatis yg lebih sederhana serta lebih cepat. 
     Beberapa mesin penempatan bisa menempatkan lebih dari 136.000 
     komponen per jam.
➤  Banyak suku casertag SMT 
     yg banderolnya kurang dari bab yg setara melalui lubang.

[  Knowledge | Pengetahuan  ]

[ Avionics Knowledge ]  -  [ The Computer Networking ]